小弟知识有限，写得不对的请指教。

 

对于主板大面积加热后变形，就是主板放在水平面上有一个角上翘。做BGA虽然都知大面积预热或烘烤主板可以减少变形，但很多人为了方便减少了预热的面积，最常见的是120*120MM的红外线预热台，这种预热台加热面积小，对于一些笔记本主板来说在150度内预热可能不会变形，但是对于已经变形的主板来说可以用大面积的红外线烘烤，这样做可以使已经变形的主板还原。烘烤的温度，还有冷却的时间也是有讲究的。

 

经过大量实践，本人已经试过几片已经变形的笔记本主板恢复原状。对于台式机主板的一些PCB板不好的恢复的效果就不好。

 

还有一些就是物理压变形的，这种我还没有试过。