IC封装术语部分术语--zhengpingzheng的时空博客

时空首页┆博客首页┆登陆┆注册┆搜索┆帮助┆常见问题答疑┆使用留言本┆博客免责声明

发表文章 | 留言本(0)

zhengpingzheng的博客

日历

个性签名

栏目分类

·我的所有文章

·我的博客相册

友情链接

访问量：7776
人气值：8145

今日访问数：	1
昨日访问数：	60
上周访问数：	478
本周访问数：	290
上月访问数：	1560
本月访问数：	1496

最近访客

killy

2008-6-25 06:55

乐人城

2008-6-14 11:15

qiurisiyu

2008-4-23 17:04

cycis

2008-4-17 00:10

更多>>

IC封装术语部分术语

　1、BGA（ball grid array）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有
可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚（凸点）中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC（见OMPAC 和GPAC）。
　　2、BQFP（quad flat package with bumper）
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右（见QFP）。
　　3、碰焊PGA（butt joint pin grid array）表面贴装型PGA 的别称（见表面贴装型PGA）。
　　4、C－（ceramic）
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
　　5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP（数字信号处理器）等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G（G 即玻璃密封的意思）。
　　6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
　　7、CLCC（ceramic leaded chip carrier）
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G（见QFJ）。
　　8、COB（chip on board）
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
　　9、DFP（dual flat package）
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称（见SOP）。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
　　10、DIC（dual in-line ceramic package）
陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.
　　11、DIL（dual in-line）
DIP 的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。
　　12、DIP（dual in-line package）
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip（见cerdip）。
　　13、DSO（dual small out-lint）
双侧引脚小外形封装。SOP 的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。
　　14、DICP（dual tape carrier package）
双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP 命名为DTP。
　　15、DIP（dual tape carrier package）
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名（见DTCP）。
　　16、FP（flat package）
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP（见QFP 和SOP）的别称。部分半导体厂家采用此名称。
　　17.相关型号资料:SED1526FEA　GP468　TB31305F　XCXC2S50FG256

文章引用自：维库电子市场网

上一篇：浅谈集成电路测试机

下一篇：自动售货机IC卡收费模块的设计与应用

IC封装术